案例

高速高密PCB板

产品功能

32组3.125G的高速差分信号，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。大量PCI信号。多个大电流器件，散热条件要求很高，要求严格的热设计，军工产品，结构有特殊要求，产品要求高度可靠性和稳定性。数字和模拟信号混合设计。

设计难点

详细分析资料和结构要求，前仿真确定布线拓扑，并增加了一些必要的电感器件。增加必要的去藕电容。