案例
高密度HDI板
产品要求
射频信号要求较高,高密度布局,基带部分要求严格的拓扑结构和时序关系。结构有较高要求,并有特殊要求。数字和模拟信号混合设计。要求较高的ESD性能。特性阻抗有较高要求。成本控制严格,层数最小化。
设计结论
射频信号质量,电源测试,稳定性,基带部分完全满足要求。一次性通过射频测试和高低温实验验证。
高密度HDI板
射频信号要求较高,高密度布局,基带部分要求严格的拓扑结构和时序关系。结构有较高要求,并有特殊要求。数字和模拟信号混合设计。要求较高的ESD性能。特性阻抗有较高要求。成本控制严格,层数最小化。
射频信号质量,电源测试,稳定性,基带部分完全满足要求。一次性通过射频测试和高低温实验验证。