案例

SW1610*1（CORE*16）

产品功能

CPU：SW1610*1（CORE*16）
桥片：PEX8648*1,PEX8632*1
GPU：SM750,32bit 1G DDR3显存
内存：4路双通道内存（支持ECC)，最高支持128G
硬盘：SATA3.0*2;MSATA*1
网络：1000M（intel82576）*2,100M*1（调试）
接口：USB3.0*8；USB2.0*4;VGA*2
其他模块：安全可信模块(MINI-PCIE)*1；
支持远端管理的BMC模块*1
机箱：7U机架式机箱产品工艺
层数：12层 （6层信号，3层GND， 3层电源）
板厚：2mm
板材：FR4 IT-180A
最小线宽/间距：4mil
规模：17534PIN
贴装：双面贴装
焊接：回流焊+波峰焊
表面处理：沉金
阻抗控制：单端 37ohm，50ohm，75ohm
差分 80ohm，85ohm，90ohm，100ohm

设计难点

1.布局空间不足：机架式主板背面限高3mm；TOP面电源模块、CPU、 内存、SATA硬盘、MSATA、MINI-PCIE、BMC等模块占用了大量的布局空间，导致大部分外围器件只能放置在bottom面，尤其是部分超高的器件对布局造成了很大的影响。
2.局部走线通道不足：板子中部的走线通道被CPU、内存、电源模块占用了太多，导致左上模块到背板连接器走线通道不足。
3.出于降低成本的考虑，2116pin的CPU只用6层走线扇出，导致了CPU与内存座区域没有剩余的走线通道，右侧PCIEX16信号无法穿过CPU直接走线到CPU右侧PCIE桥片，只能在右下侧绕过内存座再走线到PCIE桥片。