PCB制板

PCB常规制板参数

    工艺参数 
    生产周期 

    样板 批量
    层数 2-40 L 2-40 L
    板厚 0.5-17.5mm 0.6-10mm
    最小机械孔径 0.1mm 0.2mm
    最小镭射孔径 3mil 4mil
    HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2
    最小线宽&间距 3/3mil 4/4mil
    阻抗控制 +/-5% +/-10%
    最大铜厚 12oz 6oz
    最大板厚孔径比 18:1 16:1
    最大板子尺寸 650mm X 1130mm 610mm X 1100mm
    板材 FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
    RCC/PTFE/Nelco/混压材料
    表面处理 HASL、HASL PB FREE
    Immersion Gold/Tin/Silver
    Gold Finger Plating
    OSP、Immersion Gold + OSP
    特殊加工 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

    层数 交期 加急
    双面 4天 1天
    四层 6天 2天
    六层 6天 2天
    八层 8天 4天
    十层 12天 5天



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